芯片交货期连9月缩短分析师示警过剩风险 -

据外媒报道，有数据显示，半导体行业交货时间已连续9个月缩短，显示此前因新冠疫情引发的大约两年的“缺芯”危机已经过去……

业界周知，在过去几年中，全球大力芯片制造能力的大部分动力，例如美国去年拨款 520 亿美元用于扩大国内芯片制造，都源于 COVID-19 大流行导致的两年芯片短缺，但去年的短缺很快就变成了供过于求，这降低了对额外产能的需求。

然而，随着芯片制造商更快地释出订单产能，Christopher Rolland担忧这一改变可能会引发一些订单被取消。利空消息冲击美国半导体类股15日走势疲弱。芯片股的关键基准费城证券交易所半导体指数（Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index）15日下跌1.09%（32.76点）、收2977.39点。

截图自东方财富网

据MarketWatch报道，Susquehanna Financial Group分析师Christopher Rolland周三在一份报告中指出，半导体行业交货时间（芯片从订购到交付）已连续9个月缩短，表明自2020年下半年起因疫情所引发的“缺芯”危机已经成为历史。

Rolland指出，目前半导体行业交货时间比2022年5月的历史高峰低了4周，据他预测，实际的交货时间可能缩短的更快，因为分销商因担心客户订单取消而不愿下调交货时间。

具体到相对紧俏的品牌来看，Rolland表示，Microchip的交货时间已显著缩短，赛灵思生产的FPGA芯片的交货时间在过去几个月急剧下降。“在这个财季，我们从许多公司那里得知FPGA的供应一直在改善。这种收缩也可能表明以FPGA为主的网络终端市场可能正在放缓。”

另外，Rolland称，虽然Microchip、TI和恩智浦等基础广泛的供应商的交货时间正在迅速下降，但意法半导体、英飞凌和安森美半导体交货时间更加稳定。

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