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新品快讯 | Nexperia推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200 V SiC MOSFET

21

2025.03

新品快讯 | Nexperia推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200 V SiC MOSFET

Nexperia（安世半导体）正式推出一系列性能高效、稳定可靠的工业级1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。该系列器件在温度稳定性方面表现出色，采用创新的表面贴装 (SMD) 顶部散热封装技术X.PAK。

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07

2025.01

ECIA：2025年1月电子元件销售热情有所提升

2025年1月电子元件销售热情有所提升

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19

2024.02

2024年5大机器人趋势

IFR最新报告显示，全球操作机器人的库存达到了约390万台的新纪录。这一需求是由一系列令人兴奋的技术创新推动的。

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23

2024.01

全球PCB产值将重回正增长，PCB厂商业绩预喜

受先进封装、自动驾驶、新能源与AI应用等需求带动，全球PCB产值有望在2024年重回正增长区间。

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